美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。

　　雷蒙多在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。“我们只需要联邦资金。。。以释放私人资本，”雷蒙多说，并补充说，“到完成时，在美国可能有七家，八家，九家，十家新工厂。”

　　上周，参议院民主党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)公布了修改后的两党立法，计划在五年内斥资520亿美元用于美国半导体芯片的生产和研究。

　　资金支持者指出，1990年美国在半导体和微电子产品的生产中占37%的份额。如今，只有12%的半导体是在美国制造的。该法案包括390亿美元的生产和研发激励措施以及105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心，国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。

（文章来源：智通财经网）