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tsmc三星等150好几家半导体材料提交集成ic机密数据,美国表态发言:很令人满意

2021-12-01 发布于 贝尔新闻网
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2021年9月份,美国国家商务部提出要求全世界半导体企业在45日内提交报给美国审批,便于调研持续一年多的集成ic断货问题,如今美国层面表态发言了,早已有150余家公司提交了集成ic数据,她们对这一結果表示感激。

美国商务部长雷蒙多表明,这150好几家企业来自好几个地域,在其中包含很多亚洲地区公司,她还服务承诺维护公司机密,但只仅限于本人指标值。

因为数据较多,美国还必须几个星期時间才可以发布分析报告。

11月8日是美国国家商务部规定提交汇报的最终截止日,先前三星、tsmc等半导体材料大佬对提交机密数据一事很慎重,但最终紧要关头也迫不得已就范,在11月8日前提交了有关数据。

但是tsmc多次表态发言,企业一直以来与全部利害关系人转变态度并给予适用,以缓解全世界半导体材料供货上的挑戰,但沒有也不会给予机密数据,台积企业不容易给予机密数据,更不容易作出损及顾客和股东权利之事。

-THEEND-

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